3电子线路装配技术实习报告要求0918由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“通信电子线路实习报告”。
电工电子实习模块化教学实验报告要求
电子线路装配技术
一、实习目的：
掌握焊接技术，练好基本功，为顺利进行后续实验做准备
二、实习要求:
1）焊接点的焊料多少要适量；
2）焊点外型要光滑园润，焊点表面要保持清洁
3）不应有搭焊和虚焊的现象。
三、实习步骤：
（1）焊前准备：实验板及器件（导线）表面均应设法去掉氧化层，不仅可以保证焊接质量，又能提高焊接速度。对于多股导线必须进行预焊，即去绝缘层，整理上锡，要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致。
（2）焊接方法：将预焊好的导线成形，插入实验板孔内，一手握烙铁，一手捏焊丝，在焊盘上点焊，根据焊点大小来控制焊锡的多少，控制好焊接时间（2秒左右）。
（3）焊后处理：剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力；检查实验板上所有元器件引线焊点，修补缺陷；根据工艺要求清拭实验板。
（4）完成实习报告。
四、实习注意事项：
1)注意安全使用电烙铁。
2)焊接要争取一次成功（尤其是怕热的焊接对象），不得用烙铁来回蹭磨。
3)焊接时应注意不让烙铁碰到非焊处。
4)焊接时应尽量不让锡流到其它部位，焊接后应清拭残锡。
5)焊剂用量不宜过多，焊后要清拭干净。焊锡未凝固前切莫摇晃元件，以免造成虚焊。
6)注意焊接的角度及移开电烙铁的方向，避免造成搭焊。
六、焊接原理简述：
目前电子元器件的装配技术主要有手工焊接、波峰焊接和SMT（贴片技术）等。手工焊接是最基础的，主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。
