嵌入式网络控制器总结_网络公司技术工作总结

其他工作总结 时间:2020-02-28 20:58:06 收藏本文下载本文
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嵌入式以太网控制芯片

一、网络控制芯片的参数

1.外围特性

 与核心控制芯片(MCU/DSP)的连接方式  LED的配置  接收发送缓冲区  接收发送中断 2.电气特性

网络控制芯片的电气特性主要关注以下指标:

 输入电压  I/O端口电压  工作温度范围  封装形式 3.通信性能

 与核心控制芯片的通信速率  网络传输介质

 单工半双工全双工工作模式  MAC层的特性

二、各种序列的以太网控制芯片

1.亚信公司的AX序列 1)AX88783芯片  外围特性

 配置的8/16/32位SRAM-like主机接口,它很容易与最常用的嵌入式微控制器连接(AX88782: 16位,AX88783:8/16/32位) 电气特性

 片内所需供电电压为3.3V  片内所需输入时钟为25MHz  128引脚(AX88782为80引脚)LQFP兼容RoHS封装  正常工作温度范围为:0°C 到+70°C  网络通信能力

 兼容IEEE 802.3标准10BASE-T/100BASE-TX的快速以太网  10/100M自适应接口支持双绞线交叉检测和自动校正

 支持完全符合IEEE 802.3x标准的全双工操作流量控制和半双工的背压  支持队列和端口的可编程速率控制(4K~100M bps)2)AX88780芯片  外围特性

 16/32位SRAM-like主机接口  支持大/小端类型的数据总线  支持EEPROM接口  支持16位PCMCIA模式  电气特性

 集成了2.5V~3.3V的电压调节器

 核心电压2.5V,I/O口电压3.3V可承受5V电压  128引脚CMOS工艺LQFP兼容RoHS封装  网络通信能力

 兼容802.3/802.3u标准

 集成快速以太网MAC PHY收发器  10Mbps和100Mbps的数据传输速率

 支持全双工/半双工工作模式。对于全双工工作模式,支持IEEE 802.3x标准的流量控制。对于半双工,支持背压流量控制。

图一

AX88780框图 3)AX88796芯片  外围特性

 同时支持8位和16位本地CPU接口包括MCS51系列和80186系列的CPU以及ISA 总线。 支持SRAM-like主机接口

 支持DMA从模式的,以尽量减少CPU开销  带可编程延时计时器的中断引脚  支持EEPROM接口存储MAC地址  电气特性

 集成稳压器和25MHz晶体振荡器

 0.18CMOS工艺,3.3V供电电压,I/O端口可承受5V电压  64引脚LQFP,RoHS封装

 正常工作温度范围为:0°C 到+70°C  网络通信能力

 兼容802.3/802.3u标准

 集成快速以太网MAC PHY收发器  10Mbps和100Mbps的数据传输速率  支持10/100Mbps N-way自动协商功能操作  支持双绞线交叉检测和自动校正(HP Auto-MDIX) 兼容NE2000寄存器指令

 支持全双工/半双工工作模式。对于全双工工作模式,支持IEEE 802.3x标准的流量控制。对于半双工,支持背压流量控制。

图二

AX88796框图 4)AX88196芯片  外围特性

 同时支持8位和16位本地CPU接口包括MCS51系列、80186系列和MC68K系列的CPU。

 提供一个10/100Mbps MII操作的端口  支持标准打印口,也可以用作通用I / O端口  电气特性

 5V和3.3V双电压,CMOS工艺,I / O端口可承受5V电压。或者纯3.3V 操作电压

 128引脚LQFP低态封装  网络通信能力

 兼容IEEE 802.3u标准,支持100BASE-T, TX, and T4  支持单芯片本地10/100Mbps自适应CPU总线  兼容NE2000寄存器指令

 10Mbps和100Mbps的数据传输速率  支持全双工/半双工工作模式  外部和内部的环回功能

图三

AX88196框图 2.Microchip公司的ENC序列 1)ENC28J60芯片  外围特性  最高速度可达 10Mb/s的 SPI接口

 两个用来表示连接、发送、接收、冲突和全/半双工状态的可编程LED 输出  使用两个中断引脚的七个中断源  带可编程预分频器的时钟输出引脚  电气特性

 接收器和冲突抑制电路

 TTL电平输入,工作电压范围是3.14V 到3.45V  温度范围:-40°C 到+85°C(工业级),0°C 到+70°C(商业级)SSOP封装)

 28 引脚SPDIP、SSOP、SOIC和QFN 封装  网络通信能力

 IEEE 802.3 兼容的以太网控制器  集成 MAC和 10 BASE-T PHY  支持一个带自动极性检测和校正的 10BASE-T端口  支持全双工和半双工模式  可编程在发生冲突时自动重发 2)ENC624/424J600芯片  外围特性

 带有增强操作码集的14 Mbit/s SPI接口(44引脚和64引脚封装) 8 位复用并行接口(44 引脚和 64 引脚封装) 8 位/16 位复用或解复用并行接口(仅 64 引脚封装) 两个用于支持单 /双LED 配置的 LED指示输出  发送和接收中断  电气特性

 可承受 5V输入电压

 可编程频率范围为 50kHz至 33.3MHz的时钟输出引脚  工作电压范围为 3.0V至 3.6V  温度范围:

-40°C至+85°C(工业级)

 提供 44引脚TQFP和 QFN封装以及 64 引脚TQF封装

(仅 网络通信能力

 符合IEEE 802.3™的快速以太网控制器

 支持一个带自动极性检测和校正的10/100Base-T端口

 集成MAC和10/100Base-T PHY  24 KB的发送 /接收数据包缓冲 SRAM  支持自动协商

 支持暂停控制帧,包括自动发送和接收流控制  支持半双工和全双工工作模式  可编程为在发生冲突时自动重发  工厂预编程的唯一MAC 地址 3.台湾联杰公司的DM序列 1)DM9000芯片  外围特性

 支持一般处理器接口

 支持8位,16位和32 位uP接口以便访问不同的处理器。 电气特性

 工作电压为3.3V,可承受5V电压  100引脚LQFP封装  网络通信能力

 附带1个10/100M PHY和4K的 双字节的SRAM  提供了MII接口用以连接HPNA设备或其他支持MII接口的收发

 控制器的PHY支持10Base – T和100BASE – TX,完全符合IEEE 802.3u标准。

 支持IEEE 802.3x全双工流量控制 4.Cirrus Logic公司的CS8900A芯片

 外围特性

 符合IEEE802.3以太网标准,并带有ISA接口。 片内4K字节RAM。

 适用于I/O操作模式,存储器操作模式和DMA操作模式  支持外部EEPROM  电气特性

 最大消耗电流55mA(5V供电) 3/5V工作电压  工业级可承受温度范围  LQFP-100  网络通信能力

 适用于I/O操作模式,存储器操作模式和DMA操作模式。 全双工工作模式

 带有传送、接收低通滤波的10Base-T连接站口。 支持10Base2,10Base5和10Base-F的AUI自动重发。

CS8900A基本工作原理是:在收到由主机发来的数据报(从目的地址域到数据域)后,侦听网络线路。如果线路忙,它就等到线路空闲为止,否则,立即发送该数据帧。发送过程中,首先,它添加以太网帧头(包括先导字段和帧开始标志),然后,生成CRC校验码,最后,将此数据帧发送到以太网上。接收时,它将从以太网收到的数据帧在经过解码、去掉帧头和地址检验等步骤后缓存在片内。在CRC校验通过后,它会根据初始化配置情况,通知主机 CS8900A收到了数据帧,最后,用上面介绍的某种传输模式传到主机的存储区中。

5.Smart Mixed-Signal Connectivity(SMSC)公司的LAN序列 1)LAN91C96芯片  外围特性

 16位数据、控制传输,数据管道传输

 支持总线、PCMCA和摩托罗拉68000总线访问方式  集成AUI接口  电气特性

工作电压3.3V,可承受5V电压  100引脚QFP/TQFP兼容RoHS封装  网络通信能力

 支持增强型发送队列管理  支持IEEE802.3以太网标准

 10Mb/s曼切斯特编码/解码和时钟恢复  支持TXRX极性自动检测 2)LAN91C110芯片  外围特性  16位数据宽度

 通用的系统级接口,可以很方便的适用ISA,PCMCIA以及各种CPU系统接口

 支持8/16位CPU存取  支持异步总线接口  电气特性

 144引脚TQFP无铅RoHS封装  网络通信能力

 兼容IEEE802.3 10BASE-T、100BASE-TX以及100BASE-T4标准  支持IEEE802.3全双工工作模式  MII管理串行接口

3)LAN9118芯片(89218、9218、9117、9117、9115) 外围特性

 16/32位数据总线  支持DMA从模式  中断引脚延时可编程控制

 SRAM-like接口可以很容易的接入大多数嵌入式CUP和SoC  电气特性

 100引脚无铅RoHS封装  集成1.8V稳压器

 3.3V供电,I/O端口可承受5V电压  工作温度范围:0°C 到+70°C  网络通信能力

 完全兼容IEEE802.3/802.3u标准,支持10BASE-T、100BASE-TX  支持全双工/半双工工作模式。对于全双工工作模式,支持流量控制。对于半双工,支持背压流量控制。 自动极性检测和校正  灵活的地址过滤模式 6.Silabs公司CP2200芯片

 外围特性

 Inter或Motorola总线方式

 8位复用或非复用方式,复用下仅需11个I/O引脚  接收数据包中断和网络唤醒中断  电气特性

 电源电压3.1V~3.6V  I/O可承受5V电压

 无铅28脚QFN封装(5×5mm),无铅48脚TQFP封装(9×9mm) 温度范围:

-40°C至+85°C(工业级) 网络通信能力

 集成的IEEE802.3MAC和10BASE-T PHY  完全兼容100/1000 BASE-T网络

 全/半双工工作模式,自适应,自动极性检测和校正  支持广播和多播MAC寻址  工厂预编程的唯一48位MAC地址

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