实习报告封皮 毕业设计论文_毕业设计论文封皮

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毕业实习报告

题目:深圳凌峰电子厂

实习总结报告

姓名:刘厚坤

系别:电子通信工程系

专业:应用电子技术

班级:应电091

学号:090414140

实习单位: 深圳凌峰电子有限公司

指导老师:孔 慧 君

2012年 5月 8 日