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电装实习报告要求
1． 报告打印后，手写报告内容，书写工整，并将打印的图纸等贴于报告内。报告不够书写可增加附页。2． 报告以班级形式提交，于电装实习课后，隔一周，即课后第二周交到综合实验楼A608教师办公室申老师处，联系电话：***。
3． 报告内容包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。4． 报告封面要求学院、专业班级、姓名、学号、学年学期填写完整。
5． 实习项目名称为：单片机开发板设计制作
指导老师：罗萍、申国勇、王大军、陈绍明、吕霞付、林海波（教师名按照“设计-PCB-SMT-焊装”环节排列，按照实际指导老师填写）
6． 实习仪器设备包括“设计-PCB-SMT-焊装”环节涉及到的设备。
7． 实习内容及过程包括“设计-PCB-SMT-焊装”四个环节。包括1）简述单片机开发板工作原理；2）简述PCB板制板工艺流程；3）简述什么是SMT及SMT工艺流程；4）简述手工焊接基本方法；5）简述电子产品设计流程。
8． 实习结果及分析包括四个环节，实习中的问题分析，调试结果等，包括单片机安装调试的照片，并将绘制的图纸打印后粘贴于此处。
