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军用核心器件特点与发展
（来源于：北京易盛泰和科技有限公司）
一．我国军用武器的未来
面对世界新军事变革呈现全面发展的态势，胡主席明确指出，要推动我军由机械化半机械化向信息化主导的机械化信息化复合发展的军队形态转型，强调要把提高基于信息系统的体系作战能力作为军事斗争准备的根本着力点。军委确立了“建设信息化军队、打赢信息化战争”的战略目标。军内相继成立信息化领导管理机构，开展信息系统综合集成建设，加快信息化武器装各建设步伐，推进我军信息化建设不断向深层次发展。推进信息化建设的过程，就是推进军队建设科学发展，加快转变战斗力生产模式的过程。信息化的基础是信息技术，而电子元器件是信息技术的基础和关键性部分，实现武器装备信息化的必要前提是具有高水平、高可靠性的军用电子元器件。二．军用核心器件的特点
1.高可靠、长寿命、抗恶劣环境
高可靠是军用集成电路的最重要指标，没有可靠的电子器件，就没有可靠的武器装备，与民用追求高性能相比，军用更为注重可靠性。长寿命可以保证军事装各的寿命周期和服役期。抗恶劣环境就是要保证电子器件可以适应诸如空间辐射、长时间强振动、高温高湿高盐雾、电磁干扰等复杂环境，利用兵器综合环境实验室模拟出恶劣环境，保证军事装备能在各种环境中能正常工作。
2.长期性、稳定性、可控性
民用微电子技术的发展周期是每8个月产品就提升一个技术等级，而军用武器装备有较长的寿命周期，服役期达到15~30年，加上使用的品种多，多代产品共存，不但要求使用的器件技术状态长期稳定、受控，而且要求其间生产过程稳定、受控，保证武器型号的供应链不断。
3.专用性、安全性、保密性
针对武器装备要求的功能密度、体积、重量及功耗要求，需要采用系统技术和专用微电子技术来满足装各的需求。密码装各的自主可控性是军事信启、安全的基本要求，对维护各类军事信息系统的安全稳定意义重大，这类芯片的设计、制造等过程，必须完全掌控。三．军用核心器件类别
军用器件主要分为四大类。
其中数量最大、种类最多的是军用微电子器件，大约占军用器件的9O%，包括半导体集成电路和半导体器件。第二类是光电子器件，包括电荷耦合器件(CCD)、微光夜视器件、光电信息处理器件、光纤器件、集成光学器件、激光器、光电探测器等。第三类为微电子机械系统(MEMS)，是指集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路等于一体，包括接口、通信和电源等其他元器件的微型器件或系统，以及MEMS惯性器件、射频MEMS器件、非制冷红外MEMS光电器件等。第四类为真空电子器件，是指在真空或气体媒体中，由于电子与周围电路的相互作用而产生信号放大与转换效应的器件，包括行波管、调速管、气体放电管、真空显示管、光倍管等。
四．总结
2004年国家制定的《国防科技工业中长期科技发展规划纲要》中明确提出“着力解决制约信息化武器装备的核心基础问题，重点突破高性能硅集成电路，系统集成芯片”，并作为今后的重点任务。在“十一五”和“十二五”发展规划中也将“突破关键技术，掌握关键元器件，提高自主开发能力和集成创新”作为工作重点。在国家和军队的主导下，在近年来加大了军用核心器件的研发投人，动员了全国可以动员的力量进行军用型号任务配套电路的国产化研制工作，加快了技术发展和产品升级，国内集成电路的设计及制造水平有了长足的进步，培育了一批具有自主研发能力的单位，建造了一些具有实力的兵器环境模拟室，研制出了一批具有代表性的产品。
当前，面对军事装各新的发展需求，急需摆脱军用核心器件依赖进口受制于人的局面，加快军用核心器件国产化进程。实现国产化是国家的战略任务，需要国家统一部署、统一规划，需要军用电子系统、军用整机、器件研制单位紧密配合，需要国家支持尽快提升基础研制条件和制造能力，完善创新平台。尽管国产化的任务十分艰巨，但只要发挥中华民族的聪明才智，发扬我军的优良传统，坚持自主研发技术创新，就一定能在不远的将来，形成具有自主知识产权的产品及产品体系，实现军用核心器件的完全自主保障。
（引用：《地面防空武器》2012 年 第1期 第43卷）
