PCB制板最小 制版工艺参数由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“pcb制版工艺要求”。
品牌/型号：PCB制板 制版工艺参数
制版参数：
层数（最大）
2-28
板材类型
FR
-4, 高TG板材，铝基板材
板材混压
层--6层
最大尺寸
610mm X 1100mm 外形尺寸精度
板厚范围
0.2mm--6.00mm 板厚公差(t≥0.8mm)
板厚公差(t＜0.8mm)
介质厚度
0.076mm--6.00mm 最小线宽
0.10mm 最小间距
0.10mm 外层铜厚
8.75um--175um 内层铜厚
17.5um--175um 钻孔孔径(机械钻)
成孔孔径(机械钻)
孔径公差(机械钻)
孔位公差(机械
4±0.13mm
±8%
±10%
0.05mm
0.25mm--6.00mm 0.20mm--6.00mm
钻)
0.075mm 激光钻孔孔径
0.10mm 板厚孔径比
10:01 阻焊类型
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽
最小阻焊隔离环
塞孔直径
0.25mm--0.60mm 阻抗公差
±10%
表面处理类型
化学镍金
电镀镍金、化学沉锡
孔径与焊盘的关系（普通工艺）
最小线宽/线距（普通工艺）
最小过孔孔径（普通工艺）
0.10mm
0.05mm
热风整平、直径差在12Mil
6Mil
14mil
