SMT的100个必知问题_smt的110个必知问题

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SMT的100个必知问题

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温（2-4小时回温，使之与室温一致，避免吸收空气中的水分）﹑搅拌（增加锡膏的粘度，充分混合锡膏中金属粒子和有机物）;9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;SMT的100个必知问题

Part data;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14.零件干燥箱的管制相对温湿度为

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.在SMT车间，人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境是管理上结合比较紧密的地方;27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属

粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;SMT的100个必知问题

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;33.一般来讲,208pinQFP的pitch为0.5mm , 216pinQFP的pitch为0.4mm,256pinQFP的pitch为0.35mm;34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作，一般温度范围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性最强;37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;38.一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线;39.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%;40.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;41.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;42.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;43.按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;44.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;45.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;SMT的100个必知问题

46.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;47.目前SMT最常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb，无铅焊锡膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5； 55.0805、0603元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm，0402元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm;48.在1970年代早期,业界中新的一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简称;49.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;50.100NF组件的容值与0.10uf相同;51.63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃;52.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;53.在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜;54.在锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;55.SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装;56.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;57.钢网的开口率一般来讲，在0.8-1.2之间，太小则少锡，太大则浪费锡膏和容易产生锡珠； SMT的100个必知问题

58.SMT段排阻无方向性;59.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之内过炉,一般是规定2小时;60.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;61.正面插件, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;62.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 63.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;64.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;65.迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性决定的，温度升高太快，容易导致器件开裂。

66.迥焊炉的温度设置，一般是根据锡膏的标准曲线，结合实际生产的产品，设置、测量的最佳的焊接效果的温度曲线;67.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;68.无铅锡膏（Sn96.5+Ag3+Cu0.5）的特点是熔点高，流动性小，焊接强度高，但在焊接时，焊点表面容易氧化，SMT的100个必知问题

所以一般会采用N2来防止氧化;69.ICT测试是指针床测试;70.ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试;71.焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好;72.迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线;73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异;74.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;75.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;76.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;77.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;78.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;79.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;80.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;81.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;SMT的100个必知问题

82.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;84.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;85.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;86.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;87.静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大;88.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;89.品质的真意就是第一次就做好;90.贴片机应先贴小零件，后贴大零件，先贴低零件，后贴高零件;91.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;92.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;93.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;94.SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产;95.SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机;SMT的100个必知问题

96.IC的本体上一般都有1#脚位表示，SOP形IC为凹型缺口处，逆时针方向的第一个脚为1#脚，QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚，或小三角指向处为1#脚； 97.制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕ a.器件引脚氧化或有其他杂质导致不良 b．基板焊盘设计导致不良

c．钢网开孔太小，焊接处少锡导致不良 d．器件引脚变形导致不良

e．锡膏品质不良，可焊接性差导致不良 f．温度曲线的设置不合适生产，导致不良 g．回流炉本身的缺陷，ΔT太大导致不良 98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a.锡膏金属含量不够，造成塌陷 b.钢板开孔过大，造成锡量过多

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 SMT的100个必知问题

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区：焊锡熔融。

d.冷却区：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;100.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕ a．PCB PAD设计不良 b．钢板开孔设计不良 c．置件深度或置件压力过大 d．Profile曲线上升斜率过大 e．锡膏坍塌、锡膏粘度过低。