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教学课题：单面板设计
教学目的和要求：掌握单面板板层设计，尺寸注明方法。教学重点：单面板设计
教学难点：层的概念 教学课时：2课时
教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：
一、多媒体教学演示：单面板设计方法。
二、操作练习
练习1 使用File/New菜单定义一块尺寸为宽为100mm，长为200mm的双面电路板，要求在禁止层和机械层画出电路板板框，在机械层标注尺寸。提示：
建立电路板文件：首先建立设计数据库，然后执行File/New菜单，在弹出的窗口中选择PCB Document图标。
更换测量单位：执行菜单View/Toggle Units将英制单位转换成公制单位。画坐标原点：执行菜单Edit/Origin/Set，在屏幕中设置原点。
画布线范围：用鼠标单击电路板设计环境底部的机械层（Mechanical 1）标签，然后使用画线工具或菜单（Place/Line）以设置的原点为左下角，在屏幕画一个宽100mm、长200mm的框。
画板框：用鼠标单击电路板设计环境底部的禁止层（KeepOut Layer）标签，然后使用画线工具或菜单（Place/Line）在机械层中的框中画一个与边框距离为1mm的框。标注尺寸：将当前层转换成机械层，使用尺寸放置工具，放置尺寸线和尺寸。
练习2 定义一块宽为500mil，长为1000mil的单层电路板，要求在禁止层和机械层画出板框，在机械层标注尺寸。
提示：建立电路板文件和画板框的方法与练习1相同。
建立单层板：执行菜单Design/Layer Stack Manager，在弹出窗口的左下角单击Menu按钮，在弹出的菜单选择Example Layer Stack/Single Layer。这时电路板顶层变成元件面（Component Side），而底层变为焊接面（Solder Side）。
三、教师巡回检查指导
四、小结 教学课题：调用封装元件库
（一）教学目的和要求：掌握单面板板层设计，调用封装元件库方法 教学重点：向导设计单面板，封装元件库 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2课时
教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：
一、多媒体教学演示：单面板设计方法。
练习1 使用电路板向导生成一个具有电源和地线层的2个信号层电路板，尺寸为宽200mm，长为500mm，大部分插针元件和少量表面贴装元件，要求单面安装元件。提示：
建立电路板文件：首先建立设计数据库，然后执行File/New菜单，在弹出窗口中的Wizards 页面中选择Printed Circuited Board Wizard图标，然后按照如下步骤：
（1）向导第1步：在Units区域，选择Metric，在选择框中选择Custom Made Board。（2）向导第2步：在Custom Board Detail区域中，Width输入框输入200mm，Height输入框输入500mm，将Dimension Layer中选择Mechanical Layer 1，同时去掉Title Block and Scale、Legend String、Corner Cut Off和Inner Cut Off前选择 框中的对勾。
（3）向导第3步：观察电路板尺寸和形状是否正确。
（4）向导第4步：在Layer Stack区域，选择Two Layer-Plated Through Hole，在Power/Ground Plane设置区域选择Two。
（5）向导第5步：选择过孔形式为Thruhole Vias Only。
（6）向导第6步：选择大部分元件为插针元件（Through-Hole Component），选择焊盘间走单根铜膜线（One Track）。
（7）向导第7步，选择最小线宽、过孔尺寸和铜对象间最小间距，取缺省值。练习2 调入Miscellaneous.lib封装库，并从中选择电阻封装（AXIAL-0.3）、二极管封装（Diode-0.4）、连接器封装（Power-4和Sip-4）、电容封装（RAD-0.1 和RB.2/.4）、可变电阻封装（VR-1）和石英晶体封装（XTAL-1），把这些封装放置到电路板图上。
提示：首先在电路板管理器使用Add/Remove按钮调入元件封装库Miscellaneous.lib，然后选择元件，再用Place按钮将封装放置到电路板图上。请见Pcb1.pcb。
练习3 调入General IC.lib封装库，并从中选择集成电路封装（DIP-
8、DIP-14和DIP-40），把这些封装放置到电路板图上。提示：方法同上。
三、教师巡回检查指导
四、小结
教学课题：PCB印制导线走线
教学目的和要求：掌握印制导线走线 教学重点：印制导线走线 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2课时
教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：
复习：调入PCB Footprint.lib封装库，并从中选择三极管封装（TO-
46、TO-92和TO-220），并把它们放置到电路板图上。见电路板图PCB1.PCB（请放大）
一、多媒体教学演示：掌握印制导线走线
二、操作练习
练习
1、定义一块双面板，尺寸为500mil X 1000mil，在电路板上放置封装DIP-8和DIP-14，在电路板顶层画铜膜线连接DIP-8的1脚 和DIP-14的15脚。
提示：定义电路板方法同练习1，放置元件的方法同练习4。
画铜膜线：使用放置工具箱中的画铜膜线工具或菜单（Place/Interactive Routing）画线，注意使用Shift+空格键更换走线方式。见电路板图PCB1.PCB，请放大图。
练习
2、在练习7的基础之上，首先画一根连接DIP-8封装3脚的连线，然后更换板层，将该线连接到DIP-14封装的8脚，观察过孔在连线中的作用。提示：使用小建盘上的星号键在顶层和底层之间切换。见图PCB1.PCB，请放大图。
练习
3、练习在电路板上放置：
（1）圆形焊盘，注要求焊盘的孔为1mm，焊盘的外直径为3mm。（2）方形焊盘，要求焊盘孔为0.5mm，焊盘尺寸为2mm X 3mm。提示：用工具箱中的焊盘放置工具或用菜单（Place/Pad）放置焊盘，然后在焊盘属性对话框中修改焊盘形状和尺寸。见电路板图PCB1.PCB。
三、教师巡回检查指导
四、小结
教学课题：PCB印制导线走线
教学目的和要求：掌握印制导线走线 教学重点：印制导线走线 教学难点：封装的表示方法 教学课时：2课时
教学方法：多媒体演示，讲解 教学过程：
一、多媒体教学演示：掌握印制导线走线
二、操作练习
练习
1、练习在电路板上放置铜膜线，注意将铜模线的宽度修改为1mm。注意观察修改属性和放置铜膜线的次序。（在放置前修改铜膜线宽度后，以后放置的铜膜线就都具有该宽度。若放置铜膜线到电路板图上之后再修改它的宽度，则只有该线段的宽度发生变化，除非使用属性全局修改功能）。
提示：用工具箱中的铜膜线放置工具或使用菜单（Place/Interactive Routing）放置铜膜线。见图PCB1.PCB。设置最大最小线宽：
在PCB设计环境中，选择Design/Rules菜单，再选择Routing页面，在规则选择下拉列表框（Rule Claes)中选择Width Constraint规则，然后单击窗口底部的Properties按钮，将该规则的Maximum Width设置为3mm。只有这样设置，才能按照需要在0.1---3mm之间修改线宽。
练习
2、练习在电路板上放置过孔，注意修改过孔的尺寸，外径为80mil，内径为50mil。提示：用工具箱中的过孔放置工具或用菜单（Place/Via）放置过孔，然后在过孔属性对话框中修改过孔的尺寸。
练习
3、练习在电路板上放置填充，面积为200mil X 300mil。
提示：用工具箱中填充放置工具或使用菜单（Place/Fill）放置填充，放置时注意尺寸。
见电路板图PCB1.PCB。
三、教师巡回检查指导
四、小结
