目视检查员基础知识由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“目视化管理基础知识”。
教材名称: 目视检查员基础知识
教材目录
1.主要工作范围 „„„„„„„„„„„„„„„„
2.主要工具材料及其使用 „„„„„„„„„„„„ 2
3.质量控制 „„„„„„„„„„„„„„„„ 3
4.注意事项 „„„„„„„„„„„„„„„„ 5
5.相关标识和记录 „„„„„„„„„„„„„„„ 6
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目视检查员基础知识
1．1 依客户的PCBA 品质标准全面目视检查所属PCBA 上的区域之质量状况。1．2 PCBA 不良现象的发现、报告、记录和隔离。1．3 PCBA 各类状态的区分和标识。
1．4 依要求的材料、方法和包装数量安全可靠地包装。1．5 相关生产报表的及时、准确和全面记录。1．6 所属区域的6S 的控制。1．主要工作范围
2． 主要工具材料及其使用
2．1 放大镜
常用5~8倍的放大镜，主要作用是将PCBA 上的元器件适当放大以利于目视检查，易于发现潜在的、不易发现的不良现象；在使用中，需调节眼睛、镜面和PCBA 之合理距离，调节时需依正确方法操作以防止损坏；平时用完后，需将其清洁干净（常用无尘纸对镜面进行清洁，禁用硬物划伤镜面）并盖好镜面以防止损坏。2．2 显微镜
常用15~30倍的显微镜，主要作用是将PCBA上的元器件和异物（如：锡球等）放大以利于目视检查，易于发现潜在的、不易发现的不良现象；在使用中，需调节眼睛、镜面和PCBA 之合理距离，调节时需依正确方法操作以防止损坏；平时用完后，需将其清洁干净并盖好镜面以防止损坏。2．3 套板(有需要时使用)
根据PCBA 上元器件的位置、大小制作为通孔而成的套板，主要用于协助检查PCBA 上元器件有无漏贴、极性错误等不良。由于不同PCBA 上元器件分布不同且为了保证PCBA 上的元器件无损坏的现象为了保证套板的可靠、安全使用，存放时必须分类、标识和平放，防止其变形。2．4 板架
主要用于临时存放在线的PCBA ；在放置时，需保持必要的间隔且留意PCBA 边缘的元器件，防止因碰撞而损坏PCBA 和其上的元器件。2．5 计数器
主要用于对每小时目检的PCBA 进行计数；使用中需每小时归零，且每次压力适中以保证其弹力有效。2．6 细纱手套
主要用于防止人手上的汗液沾污PCBA 并具一定的防护作用。2．7 静电带
主要利用其连接人体皮肤和静电地线以导走人体表面静电,以防止对静电敏感的元器件可能造成的静电损坏。故在每次上班时需对静电带进行检测和记录、在接触静电敏感元器件和PCBA 时必须保证静电带可靠地连接人体皮肤和静电地线。2.8 铅笔
常用于产品客户要求追溯PCBA 的生产日期、生产条件（如拉别、班次等）和生产序列号等，则需依客户要求进行在规定的位置进行标识，以利于其可靠的追溯性。
3.质量控制
3.1 红胶板
3.1.1 主要检查不良类别有: 多红胶(红胶溢流到焊盘、元器件的端接头或引脚和板面不应有红胶的位置尤其是金手指和BONDING 位)、漏料(红胶无压痕的未贴装元器件)、掉料(已贴装元器件但因粘固不牢或过大外力撞掉)、元器件不贴板(常为红胶印刷过多或混有异物、板屑等引致元器件底面一端或整面与板面间距超过可接收的品质标准)以及其它SMT PCBA 常规的不良如错料、极性错、烂料和移位等等。
3.1.2 回流炉前目检员检查完贴装质量后依PE 指定的回流炉、过板区域、板间距离和方向轻轻平放入回流炉链条或网带上；当发现漏料、少红胶等不良时，需汇报班长处理，禁止擅自进行补件和补红胶等工作。
3.1.3 由于红胶是受热固化而达到较强粘结，且在较热状态下红胶有一定脆性而粘结强度较低，故为了防止元器件掉落务必待出回流炉后的PCBA 自然流至炉尾后才可取板并待泠却到室温时才开始目视检查。
3.1.4 各工位目检员依相应的品质检验标准和作业指导书中指定的范围、工具和方法等进行目视检查；当发现不良现象时，使用不良箭头标识位置(注意尽量不要压住太多元器件、准确地指向不良点以利于修理组同事不用取起不良箭头即可进行维修 工作)，并及时将不良信息汇报与生产班长处理。
3.1.5 在生产线流动的PCBA 需严格区分其状态(使用“PCBA 状态管理单”进行标识管理)、流动方向和流动中的轻拿轻放及元器件的保护工作。
3.1.6 对完成目检的PCBA，若需进行第二面生产或测试则转入下一工序；若需直接包装，则必须使用正确的包装材料、方法和数量等依包装资料和作业指导书进行，杜绝混板(含异机种、不良品、不同生产条件等)、数量出入(少或多)、标识不正确和不全面等等不良的发生。
3.2 锡膏板
3.2.1 主要检查不良类别有: 锡未熔(主要因回流炉温控参数不正确或炉前未依规定的回流炉、过板区域、板间距离和方向投入PCBA 等等原因引致)、少锡(主要为印刷锡浆偏少或人力擦除等等原因引致)、假焊(主要因回流炉温控参数不正确、锡浆使用不当或超过有效保质期、元器件端接头或引脚氧化等等原因所引致)、锡珠过大过多(主要为PCB 内水份偏多、印刷后锡浆被人为碰乱或印刷不良PCB 清洗不彻底、回流炉温控参数不合理等等原因引致)以及SMT PCBA常规的不良如错料、极性错、烂料和移位等等。
3.2.2 回流炉前目检员检查完PCBA 贴装质量后依PE 指定的回流炉、过板区域、板间距离和方向轻轻平放入回流炉链条或网带上；当发现漏料、少锡浆等不良时，需汇报班长处理，禁止擅自进行补件、锡浆等工作。
3.2.3 由于元器件在温度较高条件下脆性较高，故为了防止元器件损坏，务必等待回流炉内的PCBA 自然流至炉尾后才可取板并待泠却到室温时才开始目视检查。3.2.4 各工位目检员依相应的品质检验标准和作业指导书中指定的范围、工具和方法等进行目视检查；当发现不良现象时，使用不良箭头标识位置(注意尽量不要压住太多元器件、准确地指向不良点以利于修理组同事不用取起不良箭头即可进行维修 工作)，并及时将不良信息汇报与生产班长处理。
3.2.5 在生产线流动的PCBA 需严格区分其状态(使用“PCBA 状态管理单”进行标识管理)、流动方向和流动中的轻拿轻放及元器件的保护工作。
3.2.6 对完成目检的PCBA，若需进行第二面生产或测试则转入下一工序；若需直接包装，则必须使用正确的包装材料、方法和数量等依包装资料和作业指导书进行，杜绝混板(含异机种、不良品、不同生产条件等)、数量错误(少或多)、标识不正确和不全面等等不良的发生。
3.3 不良的处理
3.3.1回流炉前目检员当发现漏料、少红胶或锡浆等不良时，需汇报班长处理，禁止擅自进行补件、补红胶或锡浆等工作。
3.3.2各工位目检员依相应的品质检验标准和作业指导书中指定的范围、工具和方法等进行目视检查；当发现不良现象时，使用不良箭头标识位置(注意尽量不要压住太多元器件、准确地指向不良点以利于修理组同事不用取起不良箭头即可进行维修 工作)，并及时将不良信息汇报与生产班长处理。
3.3.3 当首次在一块PCBA 上发现不良点时，由该目检员将“不良品修理跟踪卡”挂于PCBA 上，并依规定的良品和不良品的流动路线传入下一工序目检员，直至全面完成该PCBA 的目检后再由生产班长确认、标识不良现象等于“不良品修理跟踪卡”上，最后由生产班长依规定的时段将不良品转往修理组并于“生产课不良品修理一览表”上记录备查。
3..3.4 对于个别难于判定质量状况的PCBA，则汇报班长、组长等联络品质部同事协调判定。
4.注意事项
4.1 安全作业
4.1.1 正确地依辅助设备的使用方法进行作业，避免损坏设备、触电等事故的发生。
4.1.2 依规定的回流炉、投板区域、间距和方向等轻轻地平放入链条或网带上，PCBA自然地流到炉尾后方可取出，杜绝投板方向不当、提前和不及时取板等所引致不良的产生。
4.1.3 PCBA 在存放、周转过程中，必须轻拿轻放，杜绝与其他物品碰撞尤其板边元器件的保护。
4.1.4 包装时，必须使用合符规定的可防静电、防水、防尘和防震的有一定强度的包装材料，并依正确的方法、数量进行相同状态PCBA 的包装；且首块PCBA 装入后必须即刻用“PCBA 状态管理单”进行标识管理，严防混板、状态不清等引致混乱的发生。
4.2 静电防护
4.2.1 静电敏感元器件(如: 二极管、三极管、集成电路等)在存放时，尽力使用原包装；贴装成PCBA 后，所有接触PCBA 的人员必须佩戴静电带将人体手腕皮肤与静电系统可靠连接导通，以便将人体的静电导入大地，避免可能对元器件造成的损坏。
4.2.2 为了确保静电带的安全可靠地导通，我们每次上班时，需手握静电消除器将人体静电排除，再依静电带测试指引进行正确操作和判定良好与否；对测试不良的静电带必须即刻送与生产班长进行更换后再次测试，以确保我们每人使用的静电带是良好的。
4.2.3 对于静电带的佩戴方法上，有的人员将其于扎袖口或时常忽视检查夹子端的鳄鱼齿未与静电线可靠地夹牢或已经脱落等而不知，故每一位作业人员在进入或重返工作岗位的第一件事为：使用以检测良好的静电带将人体手腕皮肤与静电系统可靠连接导通！
4.2.4 时常检视静电带的连接状况，确保其与人体皮肤和静电地线的可靠连接。4.3 5S 控制
4.3.1 依规定的要求整理、清扫台面和地面以及放置、标识所接触的所有物品等等。
4.3.2 随时自我检查本区域5S 状况，及时改善不良状况。4.4 PCBA 的标识
4.4.1 使用“PCBA 状态管理单”对所有各类状态的PCBA 进行包括生产型号、PCB NO、工作令号及批量、数量、责任人、日期和生产条件等等的标识。
4.4.2 目检员首次发现PCBA 上有不良时，用不良箭头和“不良品修理跟踪卡”进行标识跟踪直至成为良品。
4.5 集成电路IC 的检查
4.5.1 借助放大镜等辅助工具对每一个IC 的每只引脚进行全面检视，若引脚顶端焊接不良，在放大镜下直视可见其顶端明显偏暗，此时需特别留意以免误判。
4.5.2 对于J 型引脚IC，因其引脚弯向其正下方，从上方难以检视其焊接状况，故需保证每排引脚必须与人眼光平视且从多角度进行逐个检视，以免误判的发生。4.6 包装数量的控制
4.6.1 若包装箱由多个弹匣组成且每个弹匣又放入多个小包装，而小包装内又由多块PCBA 组成，此种状况下必须确保每一个小包装内的数量符合要求、再控制每个弹匣内的小包数，且在包装好过PCBA 区前必须经生产班长逐个小包装、弹匣进行核数和及时完善“PCBA 状态管理单”对其进行管控。
4.6.2 对于有打叉未贴装的多块PCB 的拼板，需分清打叉板的位置和每拼板土打叉板的数量进行用“PCBA 状态管理单”进行管控：数量和状态栏必须描述清楚、全面和准确。
