AOI盲点由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“aoi盲点”。
AOI 我说下徳律7500系列的AOI盲点：
1、虚焊：原因元器件裆光线造成光线反射不足，不论用五个相机的任何一个都很难抓住；
2、及角变形：原因引脚和焊锡的光泽度相差不是很大，造成及角变形翘起很难抓；
3、空焊：原因虽然空焊也能抓住，但是相对比而言空焊的误判率也是相对比较高的，只有参数设置适当才能抓住，而误判减少；
4、翘脚：原因在PCB板出回焊炉后板材会相应的膨胀而造成误区，虽然用图像对比法能抓住，但相对而言误判多，抓起来也比较麻烦；
5、多件：原因AOI只有在咱们给的坐标上才能设置检测框，有检测框的地方才抓无检测框就不抓；
6：锡多：原因AOI检测无区域范围，无论用那种检测框都无法同时抓锡多稀少，只能抓一点；
我知道的只有这点，你作为参考吧！AOI检测覆盖类型：
锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、电容极性反向等 波峰焊后和炉后焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
aoi 怎样调试
一般的情况可能是你资料有问题，或者镜头脏，再看看报的什么点，跟参数有关系，比如说报机台或者铜面，这些可调的，有时跟对位，板厚的设定有很大关系 AOI Automatic Optical Inspection
基本原理是通过光的反射 检查元件贴装是否正确
位置是否良好 是否有漏贴 反向等不良的设备
X-RAY 就是X光
原理是利用X光能穿透非金属物质的特性
检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好 有无短路现象等，AOI检查贴装和焊接不良，运用的是影像对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找出不良点，从而进行维修，速度快，效率高。但是仪器也有本身的技术和环境限制，会有误判，即好的焊接也会报不良，所以在AOI后面会有3D目检机，对AOI测量的不良进行人工复检！
应该没有100%OK品。除非只检测chip元件的工厂。一般误报在5%以下工厂都可以接受。过不定时由拉长“放蛇”也就是放不良品到正常品内对目检人员进行考核，但“放蛇”时间不能特定，要不定时，随机！这样也让你的目检员随时保持警惕性！SMT注意事项（1）组件 & PCB烘烤
组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC, 客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板
供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。DIP注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时最多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放
PCBA制程：PCBA是英文（Printed Circuit Board Aembly）缩写，意思：印刷电路板组装，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。pcba目检就是眼睛检查印刷电路板组装。
一、pcba目检岗位主要职责如下：
1、按工艺指导书要求使用进行操作;
2、按计划要求清点pcb（PrintedCircuitBoard，意思刚性线路板）数量;
3、根据元件焊接的质量标准，对每个元件的焊点、是否错料进行检验；
4、负责新产品的生产导入工作：BOM（Bill of Materials，简称BOM，意思物料清单）审核、物料工序分配、可生产性评审及改善；
5、负责编写PCB板的焊接加工组装工艺，编制相关作业指导书；
6、负责电子产品生产（板级组装）工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
7、负责与电子产品生产（板级组装）相关的工装夹具等制作；
8、负责与设计研发有效沟通，反馈并监督可制造性设计改善的有效执行；
9、负责后工序数据分析，利用统计工具分析改善不良环节。
二、pcba目检岗位要求如下：
1、PCBA目检，年龄18--40岁，男女不限；
2、中专或以上学历,有PCBA检验经验；
3、熟悉IPC-A-610（电子装配可接收性，作为电子装配的标准）检验标准； 找出主要原因。如员工注意力不集中、质量意识不够、对元器件不认识等；
制订纠正措施：如缩短加班时间、对员工进行适当处罚、增加补焊工序等；
制订预防措施：如增加波峰焊接前检验工序、对员工进行质量意识和元器件知识的培训、制订员工质量奖惩制度、制订插错率目标等。
不过只要是人工插件，插错是难免的，只是插错率高低的问题。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），SMT物料就是贴片封装的元器件，它体积小、不用在印制板上穿孔，容易实现自动化流水线焊接。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，是传统集成电路常见的封装形式。
两条专业DIP插件生产线，日插件能力100万点，专业配备的工作台、轨道车、载具能有效提升插件的效率。同时，公司持续改善插件员工的管理机制，专人专岗，定件薪酬，严抓品质关，确保DIP插件达到客户的质量管理要求。公司还针对不同工序制定规范操作指引，引导插件生产线员工的操作质量，强化生产环节的优化和改善，将产品的合格率提升至99.8%目标
