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SMT手机生产培训简易教材
一． 锡膏管理
1． 锡膏存放条件是在冰箱中，温度在0-10℃以内。2． 锡膏必须回温才可使用，回温时间控制在4-8小时。
3． 锡膏要机搅拌3-5分钟，或是手搅拌90圈（顺时针30圈后换反方向30圈。4． 锡膏使用周期要控制在24小时以内，超过24小时后，锡膏做报废处理。二． 印刷
1． 在印刷前，PCB要对外观进行目视检查（表面有无杂物，有无划伤，有无裸露板铜，有无变形，有无氧化等现象）
2． 拿取PCB板时，要拿取PCB板边，不能徒手拿取到PCB主板部份。必须要戴静电手套或是指套。工作台面要保持清洁，不能有出现杂物和锡粉物等。机台内外部也要保持清洁。
3． 印刷出来的PCB板，要做到每片锡膏板必须用放大镜目视有无印刷缺陷（少锡，偏锡，连锡，未刮锡等现象），且每小时内相关管理人员要抽一片板用显微镜检查。发现问题时要及时处理。4． 印刷出来的PCB在第一台贴片机以前只能存放5-8片。且印刷出的锡膏板要用静电箱平行插放。5． 锡膏板每小时必需要抽1-2片板做重要部位的测厚。并记录，测厚参数是根据钢板的实际厚度在±0.02mm。
6． 钢板每印刷3-5片时必需清洁，清洁时用无尘布或是无尘纸。清洁后的钢板要用气枪吹通所有的印刷孔。有印刷不良的PCB时不能投入生产中，必需清洗，并存入1小时后才能在投入使用。清洗过的PCB必需要相关管理者用显微镜做检查确认（特别是金手指部分重点检查有无存在锡粉），并做记号，投入生产后要跟踪有无沾锡现象。
三． 贴片
1． 程式要最优化生产，提高贴片效率。程式中贴片元件要以体积小到大的顺序排列。
2． 任何情况下以生产为先，不能因其它原因造成停机等待的现象（除非是特殊情况需要停机或是停线），管理人员要做好监督。
3． 贴片机每两小时要做散料清理（平台掉料和吐料合）并记录表单，同一种物料超过5颗散料时要及时反应给相关管理人员或是技术员。根据实际情况分析处理并把处理结果要记录备案，以备下次或是物料结单盘点时做依据。
4． 当班能手放的散料必需在当班完成，或是交接下一班处理。不能拖到机种结单时才手放或是退回仓库。
5． 换料时，必需看清物料料号与料表一致后方可挂料，开机生产（0402物料一但换错料，维修上难度极大）。换料后，核料员要及时核查，发现有错时，要及时停机，卡住贴错元件板的出板数量，找出不良板。
6． 每日预定产能要按实际单板贴片时间核算出来，如果每日实际生产数与预定生产数差异太大（10-15片）时，要开出对策给相关人员，做出有效改善。7． 交接班时，各自要对贴片机的内外部做彻底清理。
8． 有任何物料上的ECN 变更时，要及时通告所有产线管理人员和操作人员。四． 炉前目检
1． 准备目检的条件：图纸，BOM，静电散料盒，2． 注意事项：鬓发不能太长，要完全夹在静电帽中，以免扫动板上的元件，不能将PCB拿离导轨进行目检或是手放元件，BGA，IC，排插类元件有偏移时不能用工具拔动，而是用撮子夹起重新放正或是机器重贴。
3． 作业内容概述：根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。确认所有异型部件极性，代号。4． 将当班散料手放处理掉。五． 炉后检查
1． 准备条件：图纸，封样板，BOM，放大镜等。
2． 作业内容，根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。3． QA每天在打出第一片板时要拿来作首件，并核实所有异型部件料号代号极性等。有异常要及时反应并有相关确认，确认者要签字并有日期备注。每日产能要核对数量等。
4． 注意事项：板面要清洁，不能有异物。PCBA要轻拿轻放，不能有重叠现象，指示棒不能有划伤板面。不放过明显不良品等。
六． 维修
1． 维修工具；有铅无铅专用烙铁，维修专用电吹风枪，锡线（直径0。3或是0。5）吸锡线，更换散盒，助焊膏，无尘布，洗板水等
2． 烙铁要使用手机维修小型烙铁头（常用:900M-T-1C/900M-T-2C）
3． 维修板要保证维修焊点标准和美观，维修部份要保证清洁干净。维修台面要保持清洁。4． 加强维修技能练习，和不良品分析能力。七． 切割
1． 切割时要求到相关人员做领取数量登记。2． 确认切割程式，不能有切偏，切坏主板现象。
3． 切割完的PCBA要用气枪清洁板面上的板削，要轻拿轻放，不能有碰撞，撞坏撞掉元件现象。4． 切完的PCBA要核实数量出到相关部门。5． 机台内外，工作台面要保持清洁。八． BGA固化胶
1． 点胶方式，U字型点胶法或是L型点胶法。
2． 最高炉温控制在140-150度，高于120度的时间控制在270到300秒之间。
3． 点好胶的板不能及时放入炉中，要等胶水渗透BGA内部后才可过炉（大约40-60秒）。4． 炉后的固化胶板要求完全密封BGA底部，不能有空隙现象。九． 炉温设定测试
1.无铅制程手机产品炉温最高温控制在238-242℃之间，常温到130℃的温升率为1.5±0.5℃，130-180℃的时间控制在80±5秒。
2.有铅锡膏无铅元件的混合制程手机产品炉温最高控制在235±3度，常温到120℃的温升率为1.5±0.5℃，120-170℃的时间控制在80±5秒。
3.以上两种炉温可根据实际品质上的问题进行修改，或是根据客户要求的炉温，或是产品中有特殊部件温度要求的，也可实际进行调控。
十． 常见不良现象
十一． X-RAY
曾忠编于深圳勤昌电子
2008-07-15
