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FPC常用术语中英文对照
FPC常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决
定。
Acce Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个
位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比
例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产
“Production Master”。
B
Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被
观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两
者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickne ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保
护层之间局部的隆起。
Board thickne 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层。
C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所
有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按
一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上
定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。
不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维
暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它
形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次
要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未
加耐燃剂的G－ 10，则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲
孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪
络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。
这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强
度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废
屑退出之用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
G
GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造
成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距
为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散
热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个
空间即是接地层的空环。
H
Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加
工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之
外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时
更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就
是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到
焊环的完全包围。
Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所
存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导
体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以
“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫
Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全
部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小
不定
S
Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具
有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出
油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩
式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板
印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落
在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后
即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过
浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接
受銲锡的能力。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上
各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不
致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Proce ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而
达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole（金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组
装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结
合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种
非正规的说法。
Tape Automatic Bonding(TAB)——卷带自动结合。
Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能
保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4
好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简
单的方法，就是利用 IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为
Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆
采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测
量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称
为“灯芯效应”。
X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率
