PCB设计与制造技术考试重点(小字版)由刀豆文库小编整理，希望给你工作、学习、生活带来方便，猜你可能喜欢“项目pcb设计重点难点”。
1．PWB：Printed wire board印刷线路板。2．PTH：Plated through hole 孔金属化。
3．CCL：Copper-Clad Laminate 覆铜箔层压板。4．HASL：Hot Air Solder Leveling 热风焊料整平。5．BGA：Ball Grid Array球栅阵列封装。
6．FPC：flexible printed circuit挠性印制板。
7．FCCL：Flexible Copper Clad Laminate 挠性覆铜板。
8．PI 聚酰亚胺树脂；PET聚酯树脂；EP环氧树脂；BT双马来酰亚胺三
嗪树脂。
9．CTE热膨胀系数。
10．CTI相比起痕指数；Tg玻璃转化温度。
11．HDI：high density integrated 高密度互连技术。12．SLC：表面层合电路板。
13．BUM：build-up mulitlayer printed board积层式多层印制电路板。14．MCM多芯片组件。
15．OSP：Organic Solderability Preservatives有机保焊膜。16．ED ：电沉积光致抗蚀剂。
17．AOI：Automatic Optic Inspection自动光学检测。18．CSP：Chip Size Package芯片尺寸封装。19．PP：半固化片。20．Under-cut：侧蚀。
21．Liquid photoresist film：液态光致抗蚀膜。22．Etch factor：蚀刻系数。
23．Screen printing：丝网印刷。
24．Blind via盲孔；buried via埋孔；through hole过孔。
二、概念性知识点
1．什么是pcb，其主要功能是？
PCB是印刷电路板，印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
功能：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。(3)为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
2．Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？
按结构分可分为单面/双面和多层印制板；按机械强度分可以分为刚性电路板(Rigid PCB）、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－Rigid PCB)3．Pcb孔包括哪几类?
通孔、盲孔、埋孔、过孔、元件孔、定位孔。4．Pcb主要制造方法可分为哪几类？
(1)减成法(subtractive proce)以覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺，称之为减去法。目前国内几乎所有的印制板企业都使用此法生产PCB。
(2)加成法(additive proce)在未覆铜箔的基材上，通过选择性沉积导电材料而形成导电图形的工艺，称之为加成法。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。
(3)半加成法(semi-additive proce)在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。5．覆铜板由哪几层材料构成？
金铜箔、绝缘基材(玻纤布)、粘接剂(环氧树脂)6．高性能基板材料包括哪四种？
(1)低热膨胀基材材料。(2)高耐热基材材料。(3)无卤化基材材料。(4)低介电常数基材材料。
7．照相底图制作方法有哪四种？
(1)手工绘图法：用铅笔在图纸上先打好底稿，再用绘图工具描墨线，最后填墨。
(2)手工贴图法：在透明聚酯片基上，使用红色、绿色或黑色压敏塑料胶带贴制照相底图。
(3)刻图法：刻图法一般使用红膜。根据预先计算好的图形坐标值，操纵刻刀，用刀在红膜上刻出各层的线路图轮廓，然后用手工剥除透明区的红膜，有手工刻图和机械刻图两种。
(4)激光绘图：利用光线直接在底片上绘制图形。再经显影、定影得到照相底片。
8．图形转移工艺包括哪四种？(1)网印图像转移。(2)光化学图像转移。(3)电沉积光致抗蚀剂(ED)工艺。(4)激光直接成像。
9．Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？
干法和湿法。干法：等离子体处理法；湿法：浓硫酸法，浓铬酸法，PI调整处理，碱性高锰酸盐法(常用)。10．丝网印刷四个基本要素为？
(1)丝网。(2)网版。(3)刮刀。(4)油墨。11．Pcb蚀刻方法包括哪四种？(1)浸入蚀刻。(2)滋泡蚀刻。(3)泼溅蚀刻。(4)喷洒蚀刻(应用最为广泛)。12．积层多层板按成孔工艺可分为？
(1)光致法成孔积层多层板工艺。(2)等离子体蚀孔制造积层多层板工艺。(3)射流喷砂法成孔积层多层板工艺。(4)激光成孔积层多层板工艺。13．铜箔材料可分为哪两种？(1)压延铜箔。(2)电解铜箔。
14．挠性及刚挠性pcb按挠性可分为？(1)一次性(2)有限次性。15．蚀刻系数指的是？
导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值，蚀刻系数的高低衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。
蚀刻系数=V/X；蚀刻缺陷有：侧蚀、突沿、过蚀、断路、起毛。16．金属pcb按金属板位置可分为哪两类？ 金属基底印制板，金属芯印制板。
17．Pcb机械加工包括？加工方法包括？
(1)印制板机械加工包括下料、钻孔、外形加工、开槽、倒角等，主要为外形加工和孔加工两大类。
(2)外形加工：有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于印制板成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。铣外形，冲外形，开“V”槽，钻外形。(3)孔加工：一般圆形孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。
(4)印制电路的剪切加工。
18．Pcb的两种常用增强材料为？(1)玻璃纤维布。(2)纤维纸。19．蚀刻常常出现的缺陷有？
(1)蚀刻速率降低。(2)蚀刻溶液出现沉淀。(3)铜表面发黑，蚀刻不动。(4)金属抗蚀镀层被浸蚀。20．贴膜三要素为？
(1)压力。(2)温度。(3)传送速度。
21．沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？ 活化剂：钯体活化剂；还原剂：甲醛 22．Smt板的平整性包括哪两种？(1)PCB的平整性。(2)焊盘平整性。
23．为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？ 湿式贴膜法，蒸馏水
24、印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？
答：常见污染物：含铜废水，酸碱性废水，有机物废水，含金、银废水，含氰废水，含镍废水，含铅和含氟废水，固体废弃物，废气，其他废水 处理方法：离析法、化学法、生物分解法
三、简答与论述题
1．干膜结构？干膜图形转移的主要特点？
(1)聚乙烯保护膜，是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污染。(2)光致抗蚀剂膜，有感光性，将菲林底片图形转移到PCB上。(3)载体聚酯薄膜，在曝光之后显影之前撕去，作用是防止曝光时氧化抗蚀剂层，引起感光度下降。
特点：(1)分辨率高。(2)工序简单。(3)干膜组成成分稳定。(4)成本高。(5)粘附力较弱。
2.机械加工中上下垫板的作用？
答：盖板：覆盖在待钻孔的叠合板上面的一种辅助板材，防止钻头滑动，有定位导向作用，减少钻孔毛刺和对钻头起散热作用。垫板：垫在待钻孔的叠合板上面的一种辅助板材，防止钻头行程下限钻不透印制板或钻伤工作台面，并能减少钻孔的毛刺和钻污。3．湿膜图形转移的主要特点？
(1)附着力、覆盖性好(2)优良的分辨率(3)成本低廉(4)消除板边发毛 4.常见酸性镀铜液有？对电镀的要求有？
氰化物型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型，柠檬酸盐型和硫酸盐型 要求：很高的分散能力，适镀液工作温度一般为15~35℃ 5．常用表面涂覆工艺有哪些？HASL工艺流程及其优缺点？
常用方法：(1)热风整平。(2)有机涂覆。(3)化学镀镍/浸金。(4)浸银。(5)浸锡。
工艺流程：印制板上先浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后通过两片风刀之间，吹掉印制板上的多余焊料，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
优点：(1)热风整平后，焊料涂层一致性好，可焊性优良(2)导线侧边缘覆盖性好(3)可调工艺参数能控制涂层厚度(4)去除焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。
缺点：(1)铜对焊料槽的污染(2)焊料涂层有重金属元素，对人体有害，污染环境(3)生产成本高(4)热冲击大，易使板材变形、起翘，热应力大。6．简述co2与UV激光钻孔原理与优缺点？ 二氧化碳：利用一定直径红外光被板材吸收，通过热效应升温，达到熔点，使材料分子生成CO2等，从而成孔。特点：成孔分辨率低，红外光不易被铜箔吸收，有碳化现象；
UV激光钻孔：利用紫外光被板材吸收直接气化成孔。
特点：分辨率高，孔径更小，直接被铜箔、基材吸收，无碳化现象不去污。7．简述SMOBC工艺过程及各过程的作用？
裸铜阻焊膜法(以双面板为例)：下料--钻孔—孔金属化PTH--全板镀铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--去膜--表面涂锡--丝印（字符）--热风整平--外形加工--检测--包装、出厂；
钻孔和孔金属化：形成定位和连接孔，形成电气连接。
图形电镀和蚀刻：铜加厚，保护线路，形成所需的电镀图形； 热风整平：涂金、银，消除桥接、起皱等现象。
8．简述半固化片的四个基本性能要素及其对多层pcb层压时性能的影响？
(1)树脂含量：直接影响介电常数，耐击穿电压，尺寸稳定性
(2)树脂流动性：高，树脂流失多，易造成缺胶现象；低，填充间隙困难，产生气泡、空洞现象。
(3)挥发物含量：影响层压是否产生气泡和空洞。
(4)凝胶时间：影响树脂是否完整覆盖PCB，有效填充图形。9．绷网的主要方法有哪三种？常用丝网、网框材料有？方法：手工绷网、机动绷网、气动绷网。
丝网材料：尼龙丝网、聚酯丝网、金属丝网。网框材料：金属、木质网框。尼龙丝网优点：回弹性好，有柔软性，强度高，耐水，耐磨，使用寿命长，透墨性好。缺点：耐酸、耐热性差。
聚酯丝网优点：耐高温，拉伸性小，吸湿性低，耐酸强，物理性稳定，寿命长，价格便宜。
缺点：透墨性差，不耐强碱。
金属丝网优点：尺寸稳定性好，丝径细，透墨性好，耐磨。缺点：回弹性差，受外力易折伤以及松弛，成本高。
10．简述印料的性能指标及其对pcb制造的影响？
(1)粘度：粘度大，粘弹性强，流动性差，造成堵孔；粘度小，印迹过大，造成废品。
(2)触变性：触变性大，则印料在搅拌很短时间内粘度大，影响刮板；有一点触变性即可。
(3)精细度：颗粒大，流动性小，堵孔；颗粒小，造成印制塌陷。
11．简述一般多层板制造的工艺流程？其中内层板制作过程中黑氧化处理的作用是？
流程：开料—内层图形转移--黑化处理--层压--钻孔--PTH--外层图形转移--图形电镀--蚀刻--去膜—表面涂覆--丝印字符等—热风整平--外形加工--检测--包装出厂
开料：包括芯板和外层板开料；
黑化处理：钝化铜面，减少层压时氧化或污染；增加铜箔表面粗化度，增强结合力。
层压和钻孔：达到所定层压数。
表面涂覆：包括有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡，对可焊性处理，保证良好的可焊性和电性能。
12．简述金属基（芯）板的特点？及两者之间的区别？
金属基(芯)印制板是金属基底印制板和金属芯印制板的统称，前者是在绝缘基材底部衬垫金属板，后者则是在绝缘基板中间夹有金属板。其特点是，热传导率高，散热性好，机械强度高，适宜装大质量部件；防磁性好；耐热阻燃、尺寸稳定性好。
13．简述OSP 法的特点以及与HASL法的比较？
OSP的优点：(1)平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成。(2)允许焊接时焊料和铜直接焊接(润湿性好)。(3)低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少。
缺点：(1)实际配方种类多，性能不一。(2)保护膜极薄，易于划伤。(3)经过多次高温焊接过程的OSP膜会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。(4)OSP层厚度不容易测量，涂层的覆盖面程度不容易看出，质量稳定性较难评估。
热风整平的优点：(1)热风整平后，焊料涂层一致性好，可焊性优良。(2)导线侧边缘覆盖性好。(3)可调工艺参数能够控制涂层厚度。(4)去除焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。
缺点：(1)铜对焊料槽的污染。(2)焊料涂层有重金属元素，对人体有害，污染环境。(3)生产成本高。(4)热冲击大，容易使印制板板材变形、起翘，热应力大。
1.照相底图按用途分为？
答：照相底图分为负相、负相：负相底图用于正镀工艺；正相底图用于反镀工艺
2.印制板多层层压定位方式？ 答：定位系统分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前定位系统层压技术有销钉定位法、两圆孔销定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法；后定位系统层压技术有X射线打靶定位法和熔合定位法
3.常用PCB绝缘基材？ 答：覆铜箔层压板是最常用的绝缘基材，按基材中的增强材料可分为纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料基四大类，其中纸基中的FR-
1、FR-
2、FR-3，以及玻璃布基中的G10、FR-4/FR-5，最为常用 4.基材按阻燃性能可分为？
答：燃烧法试验达到UL标准HB级要求的板称为非阻燃型板如CEPGC-31；达到V级要求的板称为阻燃型板如FR-
2、FR-
3、FR-
4、FR-5等 5.干膜图形转移工艺流程？ 答：贴膜前基板清洁处理——干燥——贴膜——与底板定位——曝光——显影——检查修版
6.简述推行绿色PCB制造的意义是？按欧盟ROHS指令规定的主要重金属有害物质有？
答：由于PCB制造是一种污染较严重和消耗资源较大的过程，推行绿色PCB制造减少对环境，尤其是对人体的伤害，同时能节约资源，促进社会经济可持续发展。ROHS指令规定的主要重金属有铅、汞、镉、六价铬
