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SMT工程技术综合试题
姓名：工号：得分：
一.填空题
1.EO的英文全称： Engineering Order
2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice
3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape DataPackage DataPart DataMark Data
Coordinate Data
4.QFP Vision Type No.100
5.BGA Vision Type No.230
6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/
三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cro）
7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.54
8.一台QP132可以装入64PCS 1.0mm NOZZLE
9.QP132载入PCB的标准长是：20.3CM,载入PCB的标准的宽是30.6CM
10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexaServerDataJob 下面。
11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology
12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components
13．SMD: 的英文全称Surface Mounted Devices
14.锡膏中Halides(卤化物)含有氟、氯、溴、碘 或 砹 几种化合物
15．QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光
二.判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。
1.锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。（×）
2.锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。（×）
3.由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。(×)
4.SMT的工作重点是插件焊接。(×)
5.预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。(√)
6.锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。（√）
7.表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。（√）
8.回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。（×）
9.ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。（×）
10.ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。（×）
11.MPM进板不可以左进左出。（×）
12.QP132 标准Nozzle的真空是10KPa。（×）
13.QP341机器一次只能交换一个吸嘴。（×）
14． QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。（√）
15.QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。（×）
三.选择题：选择正确的答案填在括号里。
1.在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？（Ｄ C）
Ａ.5-8ＫgB.8-10KgC.刚刮干净锡浆为准Ｄ.5-10Ｋg
2.在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）
Ａ.顶针分布不合理Ｂ.锡浆粘度过大Ｃ.钢网张力不够Ｄ.刮刀压力大
3.印刷少锡不会影响后工序的什么？（Ｂ）
Ａ.贴装飞料Ｂ.贴装反向Ｃ.贴装偏位Ｄ.炉后假焊
4.炉后产生锡珠的原因有（Ａ）
Ａ.锡浆吸收了水份Ｂ.钢网下锡量太少Ｃ.锡浆松香过多Ｄ.炉温偏低
5.ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？（Ａ）
Ａ.组装密度高，元件体积小，重量轻Ｂ.可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。
Ｃ.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 Ｄ.不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。
6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C）
Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）
7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（A）
A． Index headB.single head
8.QP242用来装Feeder的部件为（B）
A．MTUB MFUC STU
9．QP242E轨道Sensor的排列为（C）
A.到位～减速～通过 B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过
10.QP242E MTU总共有多少个站位（B）
A.16B.20C.10
11.调校MFU站位原点位置是（A）
A．Do X/YB.Xo/YoC.Xc/Yc
12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴（B）
A.9B.10C.11D.12
13.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（C）
A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达
14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（C）
A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI
15.UP2000调校offset的参数依据是（A）
A.钢网B.PCBC.轨道D.轴
16.UP2000关机后刮刀水平（A）
A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓
17.托载PCB上升的轴叫（C）
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴
18.按下UP2000的紧急开关将（A）
A.切断所有电源 B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源
19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B）
A.2B.4C.6D.6
20.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B）
A.800B.600C.400D.1000
21.我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。
A．MTUB MFUC STU22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B）。
A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光纸大小为（A）。
A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E标准启动气压为（AC）。
A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料头之间距离为（C）。
A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（B）。
A、是B、不是
27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（C）。
A、12B、18C、2428、QP341共有马达（B）个。
A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（A）
A、空转 B、正常生产模式(绿色字幕)C、XY TABLE 模拟正常生产之动作
30、按下QP机器的紧急开关将（B）
A.切断所有电源 B.切断所有司服马达电源C.切断X Y Z轴电源
四.问答题
1.简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。
单面组装工艺
来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修
单面混装工艺
来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修双面组装工艺
A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
双面混装工艺
A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修
A面混装，B面贴装。
D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->
B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片
--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修
2.画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。
3.怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。
4.制作一个新程序需要哪些步骤。
答：
1)客户提供的XY DATA。
2)客户提供的BOM及更改资料。
3)打印相关的图纸及对PCB的初步认识。
4)整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。
5)一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。
6)用CAD将文本文件转入FujiFlexa。
7)确定要用到的机型。
8)调整程序的坐标，方向以及拼板。
9)打印排列表给生产排料
