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手工焊接及焊后检查作业指导书
此工序主要工作：
1、波峰焊后电路板的检查和维修。如元器件是否插装良好、焊点是否标准等（下文有详细介绍）。
2、对某些波峰焊接工艺无法实现或有特殊要求的元器件进行手工焊接。
一、焊前准备
1、穿好防静电服、鞋、腕带手套。
2、海绵：将海绵用足够的水泡发后再将水攥干，使海绵保持潮湿即可。过多的水会对烙铁头造成损害。
3、观察电路板，选择合适的烙铁头和焊锡丝的种类。
4、烙铁使用前需对其进行温度检测及记录。
二、手工焊接
三、焊后检查及维修方法
一般电路板（某些特殊板除外）检查步骤：
找对作业指导书看该板是否有特殊要求。若无则按以下步骤进行。
1、检查PCB板是否有缺陷。如分层、起泡等。
2、撕防护，焊后对波峰焊前的防护区域进行去除。并检查是否有该防护的区域未施加防护措施，若有此现象则对其进行维修。
3、检查TOP面，主要对元器件进行检查及维修。检查是否有缺件、错件、元件破损、翘起、极性或方向错误等。
4、检查BOTTOM面，主要对焊点（如空焊、连焊、拉尖、不浸润、焊锡过多、锡球等）及引脚（引脚过长、引脚未露出等）进行检查及维修。
5、上述四部进行完之后，最后对电路板进行一次快速全面检查，看电路板是否完全符合要求。待所有电路板检修完成后填好流转单将其一起流到下一工序。
常见缺陷及解决方法：
1、缺件：
用吸锡器将孔中的锡吸干净，将元件插上进行手工焊接。若元件引脚很多可用小波峰焊接。
2、错件：
将错误的元件拆除，并按上述方法对正确的元件进行焊接。
拆除方法：a单引脚，用镊子夹住元件，烙铁在焊点面加热至融化即可拔出。b双引脚，用上述方法将引脚单个逐一拔出。
c多引脚，小波峰；
吸锡枪；
3、元件破损：
解决方法同上述。
4、
