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西安电子科技大学测控技术与仪器专业
MSP430单片机应用技术科技实践作品报告
题目：
指导教师：
小组成员及年级：
学校及院系：
作品完成时间：2008年9月15日
摘要（中文）
Abstract摘要（英文）作品简介（设计目标，详细指标要求）方案设计
2.1 理论分析
2.2 选用TI器件的依据，选型理由，所选TI器件详细介绍
2.3 设计方案论证系统实现
3.1 硬件设计，包括：
3.1.1 系统框图，在框图中需标明TI器件在系统中的位置和作用；
3.1.2 不同功能单元之间的接口设计；
3.1.3 硬件设计注意事项及窍门（如运放的滤波，稳定性，ADC的模拟，参考电压的处理，PCB设计的小技巧）
3.2 软件设计，包括：
3.2.1 软件流程，软件设计思路及技巧（如对ADC,DAC给出数字端驱动
方式的详细介绍，系统后端进行补偿的技巧），3.2.2 MSP430的相应软件设置，程序设计，内部电路的应用技巧（内置
ADC,DAC,比较器等的使用），及低功耗实现等；
3.2.3 如过使用了TI的模拟设计软件，如FilterPro，SwitcherPro，MDAC，TINA设计软件，给出简要应用方法
3.2.4 编程感想及软件设计注意事项。作品性能测试与分析。
4.1 系统测试方法
4.2 测试性能概览
4.3 误差分析
4.4 进一步改进设想附录
作品照片：第一张作品实物清晰外貌照片
第二张电路板实物图（并使用图像编辑软件在照片上标明TI
器件位置和型号）
其他注意事项：
1.请使用小四号，宋体，20 pt, 请尽量使用工具编辑器编辑公式。
2.正文页数控制在10页内（不含附录）。
3.TI将评选出优秀论文进行奖励。
