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聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）解决方案
2009-3-2 9:04:51 资料来源:新浪 作者:
聚酰亚胺薄膜热膨胀系数（CTE）是聚酰亚胺薄膜能否进入柔性印刷电路最主要的技术指标。柔性复铜板（FCCL）是由聚酰亚胺薄膜与铜进行复合而成，因此要制成高密度线路板，聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数（CTE）必须与铜保持一致，目前已知铜的热膨胀系数（CTE）为16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亚胺薄膜CTE一般在40 PPM/℃左右，因此开发出CTE在25 PPM/℃以下的低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜是产品应用领域的拓展途径。
【责任编辑：mly】
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