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2013版半导体封装用键合金属丝行业市场调研报告
序言
半导体封装用金属丝（bonding wire in zemiconductor devices）作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。
键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。
按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%，销售额仅次于居首位的封装材料中的刚性封装基板，位于十一种主要封装材料的第二位。
从产销量角度，统计全球键合丝市场规模可以得到，随着2010年半导体市场的恢复，开始景气，对键合丝需求有了较大幅度的提高，2010年世界键合丝需求规模达到70吨，超过当时历史上的市场需求规模最高的2007年。到2011年全球键合丝市场规模为81吨，2012年略有小幅度增长，达到81吨左右。近几年，随着键合铜丝应用量的迅速扩大，键合金丝在整个键合丝的产销量中所占的比例，在逐年减小，从2005年的占94.6%，变化到2011年的占69.1%。预测2013~2014年间，键合金丝市场规模比例将降到50%以下，而键合铜丝的市场规模将超过键合金丝。
2011年，全球半导体封装行业，经受了世界各种不利因素的影响，这使得我国半导体封装行业受到世界半导体封装市场放缓的影响。在这一市场不景气的背景下，我国键合丝的2011年市场需求量表现不一：键合金丝国内市场需求量约下降了6%，达到29.1亿吨；键合铜丝增长了近90%；键合铝丝增长了约7%。按照产销的键合丝长度计，我国键合丝总的市场规模为7080Mm，其中键合铜丝达到了2034Mm，约占整个键合丝的40%（按照长度计）。预测2012年整个我国键合丝的需求量为正增长，但键合金丝的需求；量将比2011年有所下降，为26.5%。
随着金价的不断上涨，键合铜丝制造技术的不断提高与应用领域的不断扩大，这种键合铜丝取代键合金丝的竞争更加表现突出。
早在2003年国际半导体技术指南（ITRS）中指出：采用铜丝代替传统的金丝球焊和直接在铜焊盘上丝焊是在近期半导体封装技术面临的困难与挑战之一。2009年-2010年间，世界半导体封装业开始最初的IC封装采用键合铜丝的尝试。SEMI在2010年初公布了它对全世界46家世界大型集成电路厂家进行了交卷式的有关键合铜丝应用情况进行的专项调查的结果。这次专项调查表明：有41%的企业已开始部分采用键合铜丝。在2010年-2011年间键合铜丝在制造技术上的新突破，也促进了它的市场规模的扩大。
今年世界键合铜丝的市场需求量有明显的增加，根据调查统计，2008年它已占整个键合丝需求量的5%，2010年所占比例增加到7%左右，2011年增加到26.5%，市场需求达到21.5吨/年（即4800Mm），预计2012年键合铜丝的市场需求量年增率为37.6%，占整个键合丝需求量的比例达到35.8%左右（市场需求达到29.4吨/年），对原有的键合金丝的市场主流地位，开始有了撼动的迹象。日本有关专业媒体对未来键合铜丝市场规模发展作的预测：到2014年，键合铜丝的市场规模将超过键合金丝。
键合铜丝制造技术发展，使得世界键合铜丝市场竞争格局在不断的得以改变。最早美国K&S公司（该公司在2008年被贺利氏公司收购）的键合铜丝产品很闻名，它占有很大的应用市场。在2006年-2008年日本田中贵金属公司（它的下属企业为田中电子）率先在世界上推出有四种键合铜丝的品种，很快在世界上获得很大的市场份额。
在我国2009年键合铜丝市场有了较大增长，较2008年增长了近2倍，年消耗键合铜丝约350百万米。发展到2011年，我国键合铜丝市场的年增长率增长了近90%，键合铜丝的市场需求量达到了2030百万米。预测到2013年，我国的键合铜丝的市场需求量将突破3000百万米。在我国键合铜丝市场上，贺利氏集团、新日铁公司、田中贵金属公司、韩国MKE电子集团、韩国喜星金属公司等外资企业的键合铜丝产品的市场占有率共计为83.9%。内资企业宁波康强电子股份有限公司由于近年在研发键合铜丝方面投入了精力（得到我国02专项的资助），并取得相关的产品专利（中国专利），它在键合铜丝的国内市场占有率上可喜的获得第三位。
可以预测，未来几年世界及我国的键合铜丝市场将会有更快的扩大。在它的制造技术上，在品种的多样化方面都会有更大的发展。而市场的竞争更为激烈，它的知识产权的纠纷将会有所发生。由键合铜丝成IC封装引线键合的主要键合丝的品种将会在未来不久得到实现。
